台积电2nm制程芯片测试、生产与零组件等设备已在今年第二季度初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行试产，预计2025年量产。消息称，苹果iPhone 17系列将率先搭载该制程芯片。预计2nm制程性能将比3nm提升10-15%，功耗降低30%。此外，苹果M5芯片也规划在2025年跟进SoIC封装并量产，该技术将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。
🎯 **台积电2nm制程试产，苹果将率先使用**
台积电2nm制程芯片测试、生产与零组件等设备已在今年第二季度初入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行试产，预计2025年量产。消息称，苹果iPhone 17系列将率先搭载该制程芯片。预计2nm制程性能将比3nm提升10-15%，功耗降低30%。
该消息意味着台积电在先进制程领域继续保持领先地位，并为苹果等客户提供更强大的芯片性能和更低的功耗。台积电的2nm制程将进一步推动移动设备、人工智能等领域的创新和发展。
🚀 **SoIC技术将多个芯片垂直堆叠，提升芯片性能**
苹果M5芯片也规划在2025年跟进SoIC封装并量产，该技术将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。SoIC技术能够有效提升芯片性能，并降低芯片的体积和功耗。
随着SoC（系统单芯片）越来越大，未来12寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。台积电加速研发SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。
📈 **SoIC技术将成为未来芯片发展的重要趋势**
供应链透露，相对于AI芯片，苹果芯片的SoIC制作相对容易，台积电目前SoIC月产能约4千片，明年将至少扩大一倍。SoIC技术将成为未来芯片发展的重要趋势，将推动芯片性能和功能的进一步提升，并为移动设备、人工智能等领域带来新的发展机遇。
台积电在SoIC技术领域的领先地位，将使其在未来芯片市场竞争中占据优势，并为其客户提供更先进的芯片解决方案。
💡 **台积电2nm制程试产，将推动芯片技术发展**
台积电2nm制程试产标志着芯片技术发展进入新的阶段，将为未来移动设备、人工智能等领域带来新的发展机遇。台积电在先进制程领域的领先地位，将使其在未来芯片市场竞争中占据优势，并为其客户提供更先进的芯片解决方案。
台积电的2nm制程将推动芯片性能和功能的进一步提升，并为移动设备、人工智能等领域带来新的发展机遇。
🌟 **苹果芯片将率先使用台积电2nm制程，为用户带来更强大的性能和更低的功耗**
苹果芯片将率先使用台积电2nm制程，这将为用户带来更强大的性能和更低的功耗。苹果在芯片领域一直保持着领先地位，其与台积电的合作将进一步推动芯片技术的发展，并为用户带来更好的产品体验。
苹果的iPhone 17系列将率先搭载台积电2nm制程芯片，这将为用户带来更快的处理速度、更长的电池续航时间和更强大的性能。
🌟 **台积电2nm制程试产，将为半导体产业带来新的发展机遇**
台积电2nm制程试产，将为半导体产业带来新的发展机遇。台积电在先进制程领域的领先地位，将使其在未来芯片市场竞争中占据优势，并为其客户提供更先进的芯片解决方案。
台积电的2nm制程将推动芯片性能和功能的进一步提升，并为移动设备、人工智能等领域带来新的发展机遇。
🌟 **SoIC技术将成为未来芯片发展的重要趋势**
SoIC技术将成为未来芯片发展的重要趋势，将推动芯片性能和功能的进一步提升，并为移动设备、人工智能等领域带来新的发展机遇。
台积电在SoIC技术领域的领先地位，将使其在未来芯片市场竞争中占据优势，并为其客户提供更先进的芯片解决方案。
IT之家 7 月 15 日消息，台媒工商时报消息，台积电 2nm 制程本周试产，苹果将拿下首波产能。
台积电 2nm 制程芯片测试、生产与零组件等设备已在二季度初期入厂装机，本周将在新竹宝山新建晶圆厂进行 2nm 制程试产，并计划 2025 年量产，消息称预计由 iPhone 17 系列搭载。
IT之家注：iPhone 15 Pro 搭载采用台积电 3nm 工艺（N3B）制造的 A17 Pro 芯片；M4 iPad Pro 采用了下一代 3nm 技术（N3E）。消息称台积电 2nm 性能将比 3nm 提升 10～15%，功耗最高降低 30%。
此外，苹果 M5 芯片规划 2025 年跟进 SoIC（系统整合芯片）封装并量产，SoIC 技术是将多个不同功能芯片垂直堆叠，形成紧密的三维结构。
半导体业内人士表示，随着 SoC（系统单芯片）越来越大，未来 12 寸晶圆可能只能摆放一颗芯片，这对于晶圆代工厂良率及产能均是极大挑战。因此台积电加速研发 SoIC，希望通过立体堆叠芯片技术，满足芯片所需晶体管数量等要求。
供应链透露，相对于 AI 芯片，苹果芯片的 SoIC 制作相对容易，台积电目前 SoIC 月产能约 4 千片，明年将至少扩大一倍。
