长江存储在2025年闪存市场峰会上首次公开揭秘了晶栈4.0闪存架构的诸多细节。该架构自2018年以来已演化四个版本，存储密度、可靠性和IO速度不断提升，目前IO速度已达3600MT/s。晶栈4.0延续了背面源极连接(BSSC)，采用混合晶圆键合结构和20孔垂直通道设计，提高了生产效率和产量。TLC产品X4-9060单Die容量512Gb，密度提升超48％，IO速度提升50％。QLC产品X4-6080单Die容量翻番至2Tb，密度提升42％，吞吐量提升147％，耐久度提升33％。晶栈4.0在设计上兼容前两代产品，可快速迁移。

🚀晶栈4.0架构：长江存储新一代闪存架构，在存储密度、可靠性和IO速度上都得到了显著提升，标志着国产存储技术的重要突破。

💾TLC与QLC：晶栈4.0包含TLC和QLC两种产品，TLC产品X4-9060单Die容量提升超过48%，IO速度提升50%；QLC产品X4-6080单Die容量翻番至2Tb，密度提升42%，吞吐量提升147%，耐久度提升33%。

⚙️技术细节：晶栈4.0延续了背面源极连接(BSSC)，采用混合晶圆键合结构和20孔垂直通道设计，这些技术细节的优化直接提升了生产效率和产品性能。

🔗兼容性设计：晶栈4.0在设计上兼容前两代X2/X3-9060，这意味着客户可以更快速、更便捷地进行产品迁移和升级，降低了更换成本和时间。

2024年底，长江存储发布了首款基于新一代晶栈4.0闪存架构的PCIe 5.0 SSD产品致态TiPro9000，无论性能还是功耗发热都趋于完美，但官方对新架构并未做过多介绍。在深圳举办的2025年闪存市场峰会上，长江存储首次公开揭秘了晶栈4.0闪存架构的诸多细节。

2018年以来，场景存储的晶栈架构已经演化了四个大版本，存储密度越来越高，可靠性越来越稳，IO速度越来越快，目前已达3600MT/s，同时不断引入新的先进工艺和技术，这一代就加入了SCT。

晶栈4.0延续了背面源极连接(BSSC)，采用混合晶圆键合结构，20孔垂直通道设计，持续改善生产效率，并提高产量。

其中，晶栈4.0 TLC产品代号X4-9060，致态TiPro9000用的就是它。

单Die容量512Gb，密度比上代X3-9060提升了超过48％，是已量产同类产品中密度最高的，IO速度也提升了50％。

同时，新闪存高效易用，在设计上兼容前两代X2/X3-9060，可以快速迁移。

晶栈4.0 QLC产品代号X4-6080，比上代X3-6070密度提升了42％，单Die容量从1Tb翻番到2Tb(512GB)，单盘容量可以轻松做到4TB甚至更大。

同时，IO速度提升了50％，吞吐量提升了147％，耐久度提升了33％。

晶栈4.0的堆叠层数未公开。

三星已做到286层，设计完成400+层，明年量产。

美光量产232层，下一步276层。

铠侠现为218层，最近已宣布332层。

SK海力士已宣布321层，并率先量产300+层。

铠侠/西部数据为218层，不过西部数据闪存业务已拆分给闪迪。