目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。需求低迷加上产能过剩，企业不得不调整2024年度的设备投资。“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”……
全球10家主要半导体企业2024年度的设备投资额为1233亿美元，较上一年度减少2%，比初期计划下调约95亿美元。将是连续2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)领域，而纯电动汽车(EV)领域则停滞不前。受各国半导体振兴政策推动，提前投资取得进展，产能也出现过剩迹象。
日本经济新闻社（中文版：日经中文网）汇总了美国、欧洲、中国大陆、韩国、台湾和日本的10大半导体企业的设备投资计划。2024年6～9月发布财报的企业根据最新的业绩计算，在制造方面进行合作的铠侠控股和美国西部数据则按1家企业计算。2024年度的投资计划截至5月为增长6%至1328亿美元，但此次汇总的数据下调了约95亿美元。
受新冠病毒疫情下的宅家需求的反向影响，2023年智能手机和个人电脑等半导体的需求急剧下降。中国经济也陷入低迷，各企业抑制了2023年度的投资。预计2024年度行情有所复苏，制定了乐观的计划。
美国英特尔将设备投资规模缩减至250亿美元，比预计超过300亿美元的初期计划减少了2成以上。英特尔2024年7～9月的最终损益亏损166亿美元，按季度计算创出历史新高，不得不加快重振经营。亏损因2021年涉足的半导体代工业务而扩大。
韩国三星电子将2024年的半导体投资定为350亿美元左右，比上年减少1%，比当初预测下调了20亿美元左右。这是5年来首次出现同比下降。个人电脑和智能手机需求低迷。在AI用高带宽存储器（HBM）的开发方面，韩国SK海力士领先。
在欧美等地，纯电动汽车的需求下降，抑制投资的动向也扩大到车载半导体投资。
用于纯电动汽车等的功率半导体的最大企业德国英飞凌2024财年（截至2024年9月)的设备投资额减少8%，降至29亿美元。而在2023年11月时，预计投资增长11%达35亿美元，创出历史新高。
各国将半导体定位为重要物资，从2020年前后开始扩充补贴和税收减免等振兴政策，不断强化生产体制。中国企业也以中美对立为背景，举官民之力推进巨额投资。
业界团体SEMI的数据显示，目前世界半导体工厂的开工率为70%左右，低于被视为健康性标准的80%。半导体需求低迷加上产能过剩，各企业不得不调整2024年度的设备投资。
另一方面，抓住AI半导体需求的企业正在进行积极投资。世界最大的代工企业台积电(TSMC)将投资超过300亿美元，提高AI半导体的产能。台积电几乎垄断了美国英伟达的图形处理器(GPU)生产。在截至2028年的5年里，SK将向半导体业务投资约103万亿韩元(746亿美元)，增产AI用存储芯片等产品。
英国调查公司Omdia 的南川明指出，“中国的新工厂投资速度正在放缓，2025年全球半导体投资减少的可能性也很大”。
本文来自微信公众号“日经中文网”（ID：rijingzhongwenwang），作者：日经中文网，36氪经授权发布。
