富士康集团宣布进军先进封装领域，重点发展面板级扇出封装技术，夏普将携手Aoi Electronics在日本建立半导体封装生产线，预计2026年投产，月产能2万片。此举将助力富士康在AI领域提供一条龙服务，增强其在行业中的竞争力。

🌐 富士康集团进军先进封装领域，重点关注面板级扇出封装（FOPLP）技术，这是当前半导体封装的主流方案，有助于提升其在高科技产业中的地位。

📊 夏普公司，富士康集团投资的子公司，宣布与日本电子元件厂Aoi Electronics合作，共同进军先进封装领域，预计在2026年投产，月产能达到2万片。

🔧 Aoi Electronics计划在2024年内，改建夏普工厂和设施，建设半导体封装生产线，此举将使夏普具备生产先进半导体面板封装的能力。

💼 富士康集团持有夏普10.5%的股权，并宣布将维持现有的投资关系，不会增持或减持股份，显示其对夏普及先进封装领域的长期承诺。

🚀 富士康此举意在补强其在先进封装领域的短板，从而能够为AI产品提供一条龙服务，有利于接受更多AI产品订单，增强市场竞争力。

IT之家 7 月 11 日消息，经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。

继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布进军日本面板级扇出式封装领域，预计将于 2026 年投产。

富士康集团在 AI 领域本身就有足够的影响力，而补上先进封装短板之后让其可以提供“一条龙”服务，便于后续接受更多的 AI 产品订单。

IT之家查询公开资料，富士康集团目前持有夏普 10.5% 的股权，该集团表示现阶段不会增持，也不会减持，将维持现有的投资关系。

夏普公司宣布将携手日本电子元件厂 Aoi Electronics 进军先进封装领域，Aoi 将会改建现有夏普工厂和设施，兴建半导体封装生产线。

Aoi 计划在 2024 年内，在夏普工厂打造出先进半导体面板封装产线，目标 2026 年全面投产，月产能 2 万片。