📈文章首先回顾了年初的半导体投资指南，指出许多预测已经实现，为投资者提供了实际的收益。

📉接着，文章分析了三月时期的PCB和HBM行情，通过历史对比，揭示了半导体行业的热度传导机制。

🔍文章重点指出，上一轮半导体大行情的热度是从PCB传导至上下游，并在各类消息催化下启动了主升行情。

🚀作者基于历史经验，提出了对未来半导体行情的预测，认为行情热度可能会遵循类似的传导路径。

记得在年初的时候写过一篇半导体新年投资指南，时至今日很多逻辑都已经兑现。 【龙腾24】半导体新年投资指南1，在废墟上重建-综述 而在三月初期的时候，浅更过一篇名为从PCB和HBM启动的行情，以史为鉴带领大家回顾了一下历史上上一轮的半导体大行情是如何走出的。 当然这篇题目中虽然有HBM，但是通篇没有HBM什么关系。 简单总结一下，通过历史回顾，可以发现在上一轮的半导体大行情中，行情热度的传导是从PCB启动首先映射到PCB的上下游，然后再各类消息的催化下，再次启动了整个行业的主升行情。 那么让我们看