IT之家 2024年11月22日
SEMI:两年来首度,2024Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
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2024 年三季度全球半导体制造业关键指标环比正增长,行业整体势头强劲。季节性周期和对 AI 数据中心投资推动增长,但部分领域复苏较慢。电子产品销售额、IC 销售额增长,半导体行业资本支出扭转下降势头,晶圆厂装机容量也有所增长。

🎯2024 年三季度全球半导体制造业关键指标环比正增长

📈电子产品销售额三季度反弹,四季度环比增幅预计扩大

💰IC 销售额三季度环比增长,全年增幅有望超 20%

💪半导体行业资本支出三季度扭转下降势头,四季度预计增长

📊晶圆厂装机容量三季度为 4140 万片 300mm 晶圆当量,四季度将增长

IT之家 11 月 22 日消息,半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间本月 19 日表示,根据其余分析机构 TechInsights 合作编写的报告,2024 年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长,这是两年来首度出现这一情况,行业整体呈现强劲势头

从整体上来看,季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了行业整体增长,但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢,预计这一趋势将延续到本季度

具体到数据上,电子产品销售额在三季度实现反弹,出现 8% 环比增长,预计四季度环比增幅将扩大至 20%;IC 销售额方面三季度环比增长 12%,四季度有望再增长 10%,整体来看由于存储价格回升和需求强劲全年 IC 销售额增幅有望落在 20% 上方。

而在半导体行业资本支出(CapEx)方面,也是在三季度扭转了 2024 上边年的下降势头。其中存储领域投资在三季度实现了 34% 的环比和 67% 的同比上升。报告预测四季度在存储领域 39% 同比增长的推动下,全半导体行业资本支出将实现 27% 的环比增长和 31% 的同比增长。

晶圆厂装机容量上,2024 年三季度的水平是 4140 万片 300mm(IT之家注:即 12 英寸)晶圆当量,预计四季度将环比增长 1.6%。晶圆代工与逻辑部分在上一季度环比增长 2.0%,而存储部分是 0.6%;这两大类在四季度的环比增幅有望分别达到 2.2% 和 0.6%。

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