HBM（高带宽存储芯片）作为一种先进的存储技术，在人工智能、高性能计算等领域得到广泛应用，引发了市场关注。本文梳理了A股市场中涉及HBM概念的上市公司，包括存储器封测、材料供应、设备制造等环节。其中，通富微电、太极实业、万润科技等公司在存储器封测领域布局较深，瑞联新材、雅克科技等公司则提供HBM所需的上游材料，赛腾股份、中微公司等公司则涉及HBM设备制造。这些公司在HBM产业链中扮演着重要角色，有望受益于HBM市场的发展。

🤔**通富微电、太极实业、万润科技等公司**处于存储器封测领域，产品覆盖PC端、移动端及服务器，并持续布局DRAM和NAND等领域，部分产品支持HBM功能。

🏭**兴森科技、艾森股份等公司**的FCBGA封装基板和现有量产产品可用于HBM存储的封装，为HBM芯片提供封装解决方案。

💎**瑞联新材、雅克科技等公司**则供应HBM所必需的上游原材料，如low-a球铝、材料销售等，为HBM芯片的生产提供基础材料。

🛠️**赛腾股份、中微公司等公司**则涉及HBM设备制造，为HBM芯片的生产提供设备支持，例如HBM缺陷量测和检测设备、TSV硅通孔刻蚀工艺等。

💡**联瑞新材、壹石通等公司**持续聚焦异构集成先进封装Chiplet、HBM，提供Low-α球形氧化铝粉体等材料，有望受益HBM出货量增加。

来源：雪球App，作者： a股只做涨价逻辑，（https://xueqiu.com/6467814856/311992621）

涉及HBM（高带宽存储芯片）的国内上市公司
• 通富微电：公司处于存储器封测领域国内第一方队，在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。
• 太极实业：子公司海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
• 万润科技：控股子公司万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售，形成了以固态硬盘和嵌入式存储为主要形态的产品矩阵。万润半导体的MC3000和MC7000等部分存储产品支持HBM功能。
• 兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
• 香农芯创：公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5/HBM等高端存储器。
• 国芯科技：公司在客户定制服务产品中使用HBM接口IP技术，目前正在基于先进工艺开展流片验证工作。
• 瑞联新材：公司供应HBM所必需的上游原材料low-a球铝。
• 佰维存储：公司拟定增募资建设晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
• 艾森股份：公司现有量产产品可用于HBM存储芯片封装。
• 雅克科技：旗下UPChemical提供的材料销售给SK海力士、三星电子。
• 深科技：公司为国内存储封测龙头，主要从事高端存储芯片的封装与测试。
• 亚威股份：公司与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测（公司持有25%股权），布局半导体存储芯片测试设备业务。
• 中京电子：公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。
• 赛腾股份：国内HBM设备端相关上市公司，提供HBM缺陷量测和检测设备。
• 中微公司：在12英寸的3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。
• 华海诚科：可以用于HBM封装的GMC颗粒状环氧塑封料已通过客户验证，现处于送样阶段。
• 联瑞新材：国内硅微粉龙头，持续聚焦异构集成先进封装Chiplet、HBM。
• 壹石通：Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加。