面壁智能 2024年10月31日
李大海出席 AI 创造者大会,畅谈智能手机的「物种升级」
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近一年来,大模型与终端融合,端侧AI与手机的结合成为消费电子重要进展。面壁智能CEO李大海出席AI创造者大会,分享行业观察。大模型厂商与芯片厂商双向奔赴,推动AI Phone发展,端侧模型具有诸多优势,能满足用户实际需求。

🎈近一年大模型与终端融合,端侧AI和手机结合受瞩目。面壁智能是全球最早深入发展端侧模型的公司之一,2月将GPT3做到端侧,9月将GPT3.5水平模型做到端侧。

💻大模型厂商提升知识密度使模型变小且智能更强,芯片厂商提升晶体管密度使芯片功耗等更小且算力更强,二者双向奔赴推动AI Phone发展。

📱在GPT3.5水平的端侧模型,面壁智能重点打造无限长文本、RAG、Function Call能力,端侧能快速感知、本地决策、数据不出端,且对用户请求的频率等不设限。

面壁智能 2024-10-31 18:41 北京

AI Phone 的进展,众人瞩目

近一年来,大模型与终端融合,这股商业浪涌的传导迅捷且强烈,特别是端侧 AI 跟手机的结合,已经成为了消费电子最受瞩目的进展。

10 月 30 日,面壁智能联合创始人、CEO 李大海出席 AI 创造者大会,围绕「AI Phone 与端侧智能,智能手机的物种升级」话题,李大海与硅星人创始人&CEO  骆轶航,以及 vivo 副总裁、OS 产品副总裁、vivo AI 全球研究院院长周围展开深入交流,分享了来自行业一线的观察。


主持人提及面壁几乎是全球范围内最早深入发展端侧模型的几个公司之一,李大海坦言,“面壁对端侧模型先知先觉,率先发力,来源于提升大模型知识密度过程中得到的洞察。面壁智能在 2 月份的时候,做把 GPT3 做到了端侧,在今年 9 月份的时候,跃升到把 GPT3.5 水平的模型做到端侧。”

大模型厂商在不断把同样水平的模型,不断的做小,芯片厂商把同一个尺寸的芯片能支撑模型的规模不断做大,他们两个一定在某个时间相遇像面壁智能这样的大模型厂商在提升知识密度,模型尺寸变小,智能水平却更强;芯片厂商提升晶体管密度,芯片的功耗、发热、面积更小,算力却更强。大模型和芯片,大模型厂商与手机厂商,它们正在双向奔赴。AI Phone 的驱动,就来源于这种双向奔赴。”

在提到用户需要在手机端需要什么样的大模型,端侧模型的价值占位,李大海强调,“在 GPT 3.5 水平的端侧模型,面壁重点打造无限长文本、RAG、Function Call 能力,在手机终端,它能为用户解决很多问题,做到更多的事情

端侧能做到快速感知,本地决策、数据不出端,这非常契合用户实际使用需求。而且端侧对用户请求的频率和推理次数、成本不设限,高频使用没有障碍


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