高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，主频提高，工艺方面在台积电测试，也考虑三星技术以降成本。

🎈高通骁龙 8 Gen 5 芯片沿用 2P + 6E 的 CPU 集群设计，此设计与骁龙 8 Gen 4 相似，但性能核心主频将提高到 5.0 GHz，能效核心频率达到 4.0 GHz，这意味着该芯片的性能有望得到显著提升。

💻在工艺方面，高通正在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试骁龙 8 Gen 5 芯片。同时，高通还在寻求将三星纳入供应链，利用其 2 纳米 GAA 技术进行量产，以降低芯片制造成本，这显示出高通在芯片制造工艺上的多元化探索。

📰消息源 @reikaNVMe 曝料了高通骁龙 8 Gen 5 芯片的相关信息，包括 CPU 集群设计和核心频率等，为外界了解该芯片提供了重要依据。

IT之家 9 月 25 日消息，科技媒体 WccfTech 昨日（9 月 24 日）发布博文，报道称高通骁龙 8 Gen 5 芯片将沿用 Gen 4 的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。

IT之家注：高通骁龙 8 Gen 4 采用 2+6 CPU 集群设计，包括 2 个运行频率为 4.32 GHz 的性能核心和 6 个运行频率为 3.53 GHz 的能效核心。

消息源 @reikaNVMe 曝料称高通骁龙 8 Gen 5 将沿用 2+6 CPU 集群设计，但 2 个性能核心的时钟频率达到 5.0 GHz，而 6 个能效核心的频率达到 4.0 GHz。

工艺方面，消息称高通在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试骁龙 8 Gen 5 芯片，不过也有消息称高通公司正在寻求将三星纳入供应链，并利用这家韩国巨头的 2 纳米 GAA 技术（也称 SF2）进行量产，从而降低芯片制造成本。