消息源在澎湃 HyperOS 2 系统代码中发现第二代高通骁龙 8 至尊版踪迹。该芯片型号为SM8850，已提前研发，相关信息不多。此前有消息称其可能沿用第一代CPU集群设计，主频提高，还将采用台积电新工艺，或混合使用三星节点。

消息源在澎湃系统中发现高通骁龙8至尊版踪迹，型号为SM8850。

该芯片可能沿用第一代CPU集群设计，性能核心主频达5.0GHz。

将采用台积电新的3nm N3P工艺，或混合使用三星SF2节点。

IT之家 11 月 30 日消息，消息源 Erencan Yılmaz 于 11 月 28 日在 X 平台发布推文，通过深挖澎湃 HyperOS 2 系统，在代码中发现了第二代高通骁龙 8 至尊版的踪迹。

根据相关代码显示，高通第二代骁龙 8 至尊版型号为“SM8850”，表明高通已提前启动下一代旗舰芯片的研发工作。

现阶段关于该芯片的信息并不多，毕竟第一波搭载高通骁龙 8 至尊版芯片的手机仍未完全上市，因此无法确认第二代高通骁龙 8 至尊版芯片的规格等。

此前消息称高通第二代骁龙 8 至尊版芯片将沿用第一代的 CPU 集群设计，依然为 2P+6E 配置，不过主频会提高到 5.0 GHz。

高通骁龙第二代骁龙 8 至尊版芯片可能沿用 2+6 CPU 集群设计，但 2 个性能核心的时钟频率达到 5.0 GHz，而 6 个能效核心的频率达到 4.0 GHz。

IT之家此前报道，高通第二代骁龙 8 至尊版芯片将采用台积电新的 3nm N3P 工艺，在三星的良率提高到可接受的水平情况下，可能还会混合使用 SF2 节点（也称为 2nm GAA）。