🥇ETH-X超节点AI Rack采用机柜铜连接方案，设计目标为46 - 52U，包含16个计算节点和8/12个交换节点。此方案仿照Nvidia GB200机柜方案，在连接方面采用cable tray技术，速率为pam 4 112G。

🥈每台ETH-X机柜配有2套背板总线，采用立讯技术intrepid apex 112G高速背板连接器，这为数据传输提供了高效支持，有助于提升整个系统的性能和稳定性。

🥉ETH-X机柜铜连接方案在继Nvidia GB 200、华为之后推出，显示了该方案在行业中的重要性和广泛应用前景，有望推动相关技术的进一步发展。

【天风电子潘暕团队】 ETH-X加入铜连接方案，铜连接大幅回调，坚定看好。 继Nvidia GB 200、华为后，腾讯ETH-X超节点 AI Rack官宣使用机柜铜连接方案。 该AI Rack设计目标为46-52U，涉及16个计算节点(1 cpu:4gpu)，8/12个交换节点。 tray之间连接仿照Nvidia GB200机柜方案，采用cable tray（线缆背板）的技术，速率为pam 4 112G。每台机柜配有 2 套背板总线，采用立讯技术intrepid apex 112G高速背板连接器