来源：雪球App，作者： L1vk，（https://xueqiu.com/1614205696/304816346）
腾讯主导的ETH-X发布了他们将于明年中旬推出的AI Rack方案，搭载了64个GPU，同样采用铜互连方案，给我的感觉像是NVL36和NVL72的结合版。其中①背板Cable Tray由6144个112G差分对构成（后续将逐步升级为224G）；②交换芯片靠近背板侧，而拉到面板侧的Overpass距离达到了75cm；
后续能看到国内外更多类似的铜互连方案相继出现。
🥇腾讯主导的ETH-X的AIRack方案将于明年中旬推出，此方案搭载了64个GPU，其设计似乎是NVL36和NVL72的结合体，体现了一定的创新性和综合性。
🎯该方案的背板CableTray由6144个112G差分对构成，后续还将逐步升级为224G，这显示了其在数据传输方面的不断优化和提升的潜力。
🚀交换芯片靠近背板侧，而拉到面板侧的Overpass距离达到了75cm，这种设计安排可能对系统的性能和布局产生一定的影响，需要进一步的研究和分析。
来源：雪球App，作者： L1vk，（https://xueqiu.com/1614205696/304816346）
腾讯主导的ETH-X发布了他们将于明年中旬推出的AI Rack方案，搭载了64个GPU，同样采用铜互连方案，给我的感觉像是NVL36和NVL72的结合版。其中①背板Cable Tray由6144个112G差分对构成（后续将逐步升级为224G）；②交换芯片靠近背板侧，而拉到面板侧的Overpass距离达到了75cm；
后续能看到国内外更多类似的铜互连方案相继出现。
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