韭研公社 2024年09月12日
重庆路桥:中欣晶圆预期借壳么?
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重庆路桥股份有限公司董事、总经理李亚军,有着丰富的职业经历。临芯投资主导中欣晶圆“混改”和增资,中欣晶圆业务涉半导体硅片,但其上市申请已终止。

🧑李亚军是重庆路桥股份有限公司董事、总经理,拥有北京邮电大学学士等学历和高级会计师职称,曾在多家公司担任要职。

💼临芯投资由李亚军担任董事长,该公司主导完成了中欣晶圆的“混改”和近40亿元的增资,中欣晶圆主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。

📉中欣晶圆曾申请上市,IPO估值216亿,但其2024年7月的上市申请已终止,该公司产品包括多种尺寸的抛光片及外延片。


重庆路桥李亚军:北京邮电大学学士,中欧国际工商学院EMBA,高级会计师职称。曾任联芯科技有限公司财务总监,上海浦东科技发展有限公司副总裁;现任上海临芯投资管理有限公司董事长,重庆路桥股份有限公司董事、总经理。 临芯投资主导完成中欣晶圆“混改”和增资近40亿元 中欣晶圆(IPO估值216亿):业务包括半导体硅片的研发、生产和销售,主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片,2024年7月,上市申请终止。 重庆路桥换届新班子出炉 “芯片投资王”李亚军当总经理 重庆路

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