来源：雪球App，作者： 赤木茂A，（https://xueqiu.com/5900710556/304569773）
$双成药业(SZ002693)$ $铜峰电子(SH600237)$ 双成药业后又一家近期可能重组上市的半导体巨头！
目前没时间慢慢写，只能简单梳理下逻辑和时间脉络，具体内容和最新公告等收盘后详细整理。
600237 铜峰电子 逻辑脉络&时间线
铜陵经开区报请市政府且通过《经开区直属企业市场化转型及上市工作实施方案》
方案中明确：为缩短上市时间，择机收购上市公司壳资源，实现借壳上市
铜陵国资收购上市公司铜峰电子
杭州中欣晶圆半导体为实现A股上市转让大部分股权给中国国资
接手中欣晶圆股权前两位国资：浙江嘉善国资和安徽铜陵国资（嘉善国资旗下无上市公司平台）
铜陵市长拜访杭州中欣晶圆日方大股东公司，表示大力支持公司关联企业来铜陵上市
日方董事长贺汉贤表示投资项目和上市企业优先选择落地铜陵
铜陵国资与杭州中欣晶圆半导体在资本上深度合作！
2024年3月，杭州中欣IPO财务报告到期，未继续更新
2024年4月，上市公司铜峰电子股权划转至铜陵中旭建设投资有限公司
（注：铜陵中旭建设投资有限公司业务内容：企业重组，收购，兼并服务）
上市公司公告股权转让目的：发挥国有资本投资运营公司功能作用
2024年7月，证监会通告终止杭州中欣晶圆半导体IPO审查
日本母公司最新公告：杭州中欣晶圆半导体将适时重启上市，将探讨最适合提升企业估值的资本运作方案
综上所述：铜陵国资旗下唯一的上市平台铜峰电子重组杭州中欣晶圆半导体？
（注：中欣晶圆与外部股东全部签署了对赌协议（已触发），故中欣晶圆有强烈的重组上市动机，目前最快及最有利的方式就是与国资股东旗下的铜峰电子重组）
