🧐江波龙子公司元成苏州拥有晶圆高堆叠封装的量产能力，这是一项重要的技术能力，为公司在相关领域的发展奠定了基础。此技术涉及到芯片制造的关键环节，对于提高芯片性能和集成度具有重要意义。

😔然而，尽管具备量产能力，元成苏州目前还无法生产HBM。这表明公司在该技术的某些方面仍存在挑战和限制，需要进一步的研究和发展来克服。

💪江波龙公司表示将保持对晶圆高堆叠封装技术的持续关注，并在产品应用层面提前开展研发布局工作。这显示了公司对该技术的重视和积极的发展态度，有望在未来推动公司在相关领域的进一步发展。

e公司讯，江波龙9月9日在互动平台表示，公司子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）量产能力，但目前无法生产HBM。公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。