Intel 18A工艺进展顺利，缺陷密度低于0.4，超过预期。ArrowLake处理器20A工艺版本取消，改为台积电代工。18A工艺将用于多款产品并开放对外代工，潜在客户众多。

🎯Intel 18A工艺进展顺利且超过预期，缺陷密度低于0.4，被视为良好。此工艺几个季度后才投入量产，届时缺陷密度有望进一步降低。

🚀ArrowLake处理器20A工艺版本取消，改为外部代工（台积电）。博通虽在测试Intel 18A工艺，但效果不佳，甚至可能取消代工合作。

💻Intel首款采用18A工艺的消费级产品是PantherLake（酷睿Ultra300系列），首款数据中心产品是ClearwaterForest（至强7系列），都将在2025年量产并发布。

📈18A工艺是Intel在工艺技术上反超台积电的关键点，会大范围开放对外代工，已有如微软、美国国防部等多家潜在代工客户，预计2025年中会有八款18A芯片完成流片。

快科技9月8日消息，Intel日前宣布，18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期，Arrow Lake处理器20A工艺(等效于2nm)版本因此取消，改为外部代工(台积电)。

有报道称，博通正在测试Intel 18A工艺，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。

在德意志银行2024技术大会上，Intel CEO帕特·基辛格明确表示：“我非常兴奋地告诉大家，18A工艺现阶段的缺陷密度(D0)已经低于0.4，非常健康。”

所谓缺陷密度(defect density)，是指每平方厘米晶圆上的缺陷数量，一般低于0.5就视为良好，18A如果真的做到了不足0.4无疑是相当好的。

尤其是考虑到18A还要几个季度才会投入量产，到时候的缺陷密度无疑会进一步降低。

台积电N7 7nm、N5 nm在量产前三个季度的缺陷密度均为大约0.33，其中后者量产时降到了0.1，而前者量产时缺陷密度仍然相对高一些，又花了几个季度才降至0.1。

Intel首款采用18A工艺的消费级产品将是Panther Lake，预计命名为酷睿Ultra 300系列，而首款数据中心产品是Clearwater Forest，预计命名为至强7系列，都将在2025年量产并发布。

18A不但是Intel在工艺技术上反超台积电的关键点，也会大范围开放对外代工。

Intel透露，潜在代工客户已经有很多家，比如微软、美国国防部等，预计到2025年中会有八款18A芯片完成流片，包括Intel自己的、外部客户的产品。