Intel18A工艺进展顺利超预期，20A工艺取消，ArrowLake处理器改为外部代工，基于18A工艺的多款处理器已成功点亮并将按时发布，18A工艺借鉴20A经验可量产

🎯Intel18A工艺进展顺利且超过预期，今年7月发布的18APDK1.0得到积极反馈，基于此工艺的下下代酷睿处理器PantherLake、下代至强处理器ClearwaterForest已成功点亮并进入操作系统，将在2025年按时发布

🚀Intel最初规划20A工艺是为学习量产经验以推进18A，现18A缺陷密度小于0.40可投入量产，故ArrowLake处理器家族将主要基于外部代工工艺并由IntelFoundry完成封装

💡18A工艺在20A基础上打造，20A首次使用的RibbonFET全环绕晶体管架构、PowerVia背部供电设计的经验被导入18A工艺节点首次商用

快科技9月5日消息，Intel重磅宣布，Intel 18A工艺(等效于1.8nm)进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺(等效于2nm)已经取消，改为外部代工制造。

Intel在今年7月向生态合作伙伴发布了18A PDK 1.0(工艺设计套件)，得到了非常积极的反馈。

同时，基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest，都已经成功点亮，并进入操作系统，都将在2025年按时发布。

Intel表示，“四年五代节点”计划即将完成的时候，18A早期工作取的成功，可以将更多工程资源提前从20A的研发中释放出来，尽可能地优化投资。

Intel最初规划20A工艺的时候，就是希望从中学习量产质量的经验，继续顺利推进18A，但是现在18A的缺陷密度(D0)已经小于0.40，完全可以投入量产。

因此，Intel决定，Arrow Lake处理器家族将主要基于外部代工工艺，并由于Intel Foundry完成封装。

Intel还强调，18A工艺是在20A的基础上打造的，后者第一次使用了RibbonFET全环绕晶体管架构、PowerVia背部供电设计，其宝贵的经验都将直接导入18A工艺节点的首次商用。

Intel刚刚发布的代号Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器，其中的CPU模块由台积电N3B工艺代工，Arrow Lake处理器同样是酷睿Ultra 200家族的一部分，预计10月份发布首批桌面K系列产品，其他系列和移动版预计明年初的CES 2025上推出。