IT之家 9 月 6 日消息，在今日召开的“2024 年全球 AI 芯片峰”会上，北极雄芯 CTO 谭展宏透露，《芯粒互联接口标准》通过团标审核，预计将于 9 月公布；《车规级芯粒互联接口标准》正在进行团标审核，预计将于下半年公示。
2023 年 8 月，中国通信学会针对《芯粒互联接口标准》团体标准征求意见。
IT之家注：Chiplet 架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒复用创造灵活性的搭配选择，目前英特尔、AMD 的产品都采用了相关技术，是传统单芯片的改进方案。
北极雄芯于 2023 年初完成测试并发布了国内首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，在国产封装供应链上成功完成了工艺验证；同年，该公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的 D2D 接口 PB Link。
今年 8 月，北极雄芯自主研发的启明 935 系列芯粒历经近 2 年的设计开发，已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出两颗芯粒：
“启明 935”通用型 HUB Chiplet
原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet
