台积电计划将InFO-SoW与SoIC技术结合，形成CoW-SoW技术，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，以应对大芯片趋势和AI负载对更多HBM的需求。该技术预计将在2027年开始量产，将进一步提升台积电在芯片制造领域的竞争力。

🚀 **CoW-SoW技术：** 台积电计划将InFO-SoW与SoIC技术结合，形成CoW-SoW技术。这种技术将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，以实现更高密度和性能的芯片。CoW-SoW技术将成为台积电应对大芯片趋势和AI负载对更多HBM需求的关键技术。

📈 **应对AI芯片需求：** 随着AI技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增长。HBM（高带宽内存）作为AI芯片的重要组成部分，其需求量也在不断增加。台积电推出CoW-SoW技术，旨在满足日益增长的HBM需求，并进一步提升其在AI芯片制造领域的竞争力。

🗓️ **量产时间：** 台积电预计将在2027年开始量产CoW-SoW技术。这将为台积电提供更多时间来完善技术和提升良率，确保该技术能够满足市场需求。

💪 **提升竞争力：** CoW-SoW技术的推出将进一步提升台积电在芯片制造领域的竞争力。该技术将使台积电能够生产更高密度、更高性能的芯片，满足客户不断增长的需求。

🚀 **未来展望：** CoW-SoW技术将成为台积电未来发展的关键技术。该技术将为台积电在芯片制造领域开辟新的增长空间，并助力其在未来竞争中保持领先地位。

🚀 **未来展望：** CoW-SoW技术将成为台积电未来发展的关键技术。该技术将为台积电在芯片制造领域开辟新的增长空间，并助力其在未来竞争中保持领先地位。

格隆汇9月5日｜台积电(TSM.US)盘前涨1.11%，报162.66美元。消息面上，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。