晶合集成互动平台透露，9月产能利用率超100%，3月起产能供不应求。下半年重点扩CIS产能，40/28nm平台开发顺利，40nmOLED驱动芯片产品陆续流片，28nmOLED驱动芯片预计2025年上半年量产。

🧐晶合集成自今年3月起产能持续供不应求，每月投片超产能，9月产能利用率预计超过100%。公司下半年将着重扩充CIS产能，预计今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7 - 8万片/月。

👍40/28nm平台开发进展良好，其中在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司合作，目前产品陆续流片中。

👏28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产，这显示了公司在先进制程方面的积极推进和发展前景。

格隆汇9月3日｜晶合集成在互动平台表示，公司预计9月份产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将大于4万片/月，2025年提升至7-8万片/月。此外，40/28nm平台开发进展顺利，客户合作意愿强烈。在40nmOLED驱动芯片方面，公司已与数家行业领先的芯片设计公司进行合作，目前产品陆续流片中；28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。