SK 海力士副总裁文起一表示，Chiplet 芯粒技术将在 2~3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品。Chiplet 技术可以将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，从而降低成本。SK 海力士正在内部开发 Chiplet 技术，并已加入 UCIe 产业联盟，并注册了用于 Chiplet 技术的 MOSAIC 商标。此外，文起一还提到了混合键合技术在 HBM 内存中的应用，并指出了该技术所面临的挑战，包括 CMP 加工精细度要求和封装加工引起的污染问题。

👨‍💻 **Chiplet 技术应用于 DRAM 和 NAND 产品**：SK 海力士计划在未来 2~3 年内将 Chiplet 技术应用于 DRAM 和 NAND 产品。Chiplet 技术能够将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，从而降低整体成本。SK 海力士已经加入了 UCIe 产业联盟，并注册了用于 Chiplet 技术的 MOSAIC 商标，表明其对该技术的重视。

🏗️ **混合键合技术应用于 HBM 内存**：混合键合技术用于连接 HBM 内存各层裸片，但该技术目前面临着诸多挑战，包括 CMP 加工精细度要求和封装加工引起的污染问题。尽管存在挑战，混合键合技术仍然是未来 HBM 内存发展的重要方向。

🚀 **SK 海力士在 Chiplet 和混合键合技术上的布局**：SK 海力士正在积极推动 Chiplet 和混合键合技术的发展，并已在内部开发相关技术。这些技术的应用将有助于 SK 海力士在存储器市场保持竞争优势。

💡 **Chiplet 和混合键合技术的未来发展**：Chiplet 技术和混合键合技术都是未来存储器技术发展的重要方向，它们将进一步推动存储器性能的提升和成本的降低。

📈 **SK 海力士在存储器市场的地位**：SK 海力士是全球领先的存储器制造商之一，其在 Chiplet 和混合键合技术上的布局将进一步巩固其在存储器市场的地位。

IT之家 8 月 27 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNet Korea 报道，SK 海力士副总裁（也称常务）文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称，Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2~3 年后应用于 DRAM 和 NAND 产品。

并非所有存储产品控制器功能都需要使用先进工艺，采用 Chiplet 设计可将对工艺要求较低的功能模块剥离到成本更低的成熟制程芯粒上，在不影响功能实现的同时大幅降低成本。

SK 海力士正在内部开发 Chiplet 技术，该企业不仅加入了 UCIe 产业联盟，也已于 2023 年在全球范围内申请注册了用于 Chiplet 技术的 MOSAIC 商标。

文起一在本次会议上还表示，用于连接 HBM 内存各层裸片的新兴工艺混合键合目前面临诸多挑战，但该工艺仍将是未来方向。

混合键合对 CMP（IT之家注：化学机械抛光）加工步骤提出了更高精细度要求；此外封装加工引起的碎屑污染问题也对 HBM 内存的良率造成明显影响。