韩国Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL预计2024年发布，专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星工艺和内存，该企业还与SAPEON Korea签署合并协议。

🎯韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL预计在2024年推出，此芯片专为加速大语言模型和多模态模型而设计。它采用了三星4nm工艺以及三星HBM3E 12H内存，这为其提供了强大的性能支持，能够满足对高性能计算的需求。

💥REBEL家族包含REBEL-Single和REBEL-Quad两款产品。REBEL-Single配备1个HBM3E 12H内存堆栈，而REBEL-Quad则配备4个，且可加速参数规模达175B+的大模型。这两款产品的推出，为不同需求的用户提供了更多的选择。

🤝Rebellions已与韩国SK集团旗下的AI半导体设计企业SAPEON Korea签署合并协议。合并后的新企业将结合双方的优势，有望在技术研发、市场拓展等方面取得更好的成果，为开发出更好的解决方案奠定基础。

韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL预计2024年发布，专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星4nm工艺和三星HBM3E 12H内存。REBEL家族包含REBEL-Single和REBEL-Quad两款产品，分别配备1个和4个HBM3E 12H内存堆栈，其中REBEL-Quad可加速参数规模达175B+的大模型。Rebellions已与韩国SK集团旗下的AI半导体设计企业SAPEON Korea签署合并协议，合并后的新企业将结合双方优势，开发出更好的解决方案。

媒体报道

搭载三星 HBM3E 12H 内存，韩 Rebellions 有望年内发布下代 NPU	搜狐科技
搭载三星电子HBM3E 12H内存，韩Rebellions有望2024年内发布下代AI芯片	凤凰科技
搭载三星电子 HBM3E 12H 内存，韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片	IT 之家

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