韩国无厂AI芯片设计企业Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL有望于2024年内发布，该芯片专为加速大语言模型和多模态模型设计，采用三星制程与内存组合，还包含两款产品。此外，Rebellions本月还与SAPEON Korea签署合并协议，新企业将结合双方优势开发更好解决方案。

🎯Rebellions的下一代AI NPU芯片REBEL专为加速大语言模型和多模态模型而设计，采用三星4nm工艺搭配三星HBM3E 12H内存，还将支持800Gb以太网。此芯片有望在2024年内发布，展现了其在AI芯片领域的技术实力和创新能力。

💥REBEL家族包含REBEL-Single和REBEL-Quad两款产品。REBEL-Single基于单个芯粒，配备1个HBM3E 12H内存堆栈；REBEL-Quad由4个芯粒构成，配备4个HBM3E 12H内存堆栈，可加速参数规模达175B +的大模型，体现了产品的多样性和高性能。

🤝Rebellions本月18日同SAPEON Korea签署最终合并协议，完成合并后SAPEON Korea成为存续实体并改名Rebellions，新Rebellions将由现Rebellions首席执行官领导，估值有望超1万亿韩元。合并旨在结合双方优势，开发更好的解决方案，推动AI半导体领域的发展。

IT之家 8 月 23 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。

REBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计，其采用三星 + 三星的制程与内存组合：三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。

REBEL 家族包含两款产品，即基于单个芯粒的 REBEL-Single 和由 4 个芯粒构成的 REBEL-Quad，分别配备 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈，其中 REBEL-Quad 可加速参数规模达 175B + 的大模型。

Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single；至于规模更大的 REBEL-Quad，得益于三星电子的积极支持，预计推出时间将从 2026 年左右提前至 2025 年初。

Rebellions 本月 18 日同韩国 SK 集团旗下的另一家 AI 半导体设计企业 SAPEON Korea 签署了最终合并协议。

完成合并后 SAPEON Korea 成为存续实体但名称改为 Rebellions，同时新 Rebellions 将由现 Rebellions 首席执行官 Park Sung-hyun 领导。新 Rebellions 的估值有望超 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 53.3 亿元人民币）。

Oh Jin-wook 就此表示：

SAPEON 与 Rebellions 都是 NPU 开发企业，但两家企业有不同的业务模式和合作伙伴，因此双方有不同的视角。合并后的新企业将结合两方的优势，开发出更好的解决方案。