三星电子先进封装部门主导开发半导体3.3D先进封装技术，应用于AI半导体芯片，预计2026年二季度量产，该技术性能不下降且成本可节省22%，还将引进面板级封装技术，此消息致相关概念股异动拉升。

🎯三星电子先进封装（AVP）部门积极主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，旨在应用于AI半导体芯片，展现了三星在半导体封装领域的创新探索和战略布局。

💪该技术预计在2026年第二季度实现量产，且具有显著优势，与现有硅中介层相比，性能不会下降，同时成本可节省22%，这将为半导体产业带来新的发展机遇和竞争格局。

🌟三星还将在3.3D封装中引进“面板级封装（PLP）”技术，这一举措有望进一步提升封装技术的性能和效率，推动半导体行业的技术进步和产业升级。

先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨8%，佰维存储、长电科技、华海诚科、甬矽电子等跟涨。消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。