XMEMS发布XMC-2400 μCooling主动式微风扇冷却芯片，该芯片基于全硅器件，体积小、质量轻，可为轻便型端侧AI设备提供冷却能力，具有良好可靠性并支持防尘防水，计划2025年一季度提供样品。

🎈XMEMS的XMC-2400冷却芯片是基于全硅器件的创新产品，厚度仅1.08mm，封装尺寸为9.26×7.6×1.08(mm)，质量不到150mg，以其微小体积和极轻质量，能为智能手机等轻便型端侧AI设备有效散热。

💨该冷却芯片包含4组共8个单元，侧面和顶部有通风开孔，在1000Pa背压下每秒可移动39cm³的空气，约合0.08264 CFM，展现出强大的冷却性能。

🛡️由于采用全硅解决方案，XMC-2400具有良好的可靠性，同时支持IP58防尘防水，这使得它在各种环境下都能稳定运行，为设备提供可靠的保护。

IT之家 8 月 21 日消息，MEMS 微电子机械系统企业 xMEMS 当地时间昨日发布了 XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。该冷却单元基于全硅器件，厚度仅有 1.08mm。

xMEMS XMC-2400 封装尺寸为 9.26×7.6×1.08 (mm)，质量不到 150mg，是非硅基主动冷却重量的 4%。微小的体积和极轻的质量使得 XMC-2400 可为智能手机等轻便型端侧 AI 设备提供急需的冷却能力。

XMC-2400 冷却芯片包含 4 组共 8 个单元，侧面和顶部具备通风开孔，其可在 1000Pa 的背压下每秒移动 39cm³ 的空气（IT之家注：约合 0.08264 CFM）。

此外由于其全硅解决方案的性质，XMC-2400 具有良好的可靠性，同时支持 IP58 防尘防水。

xMEMS 首席执行官兼联合创始人 Joseph Jiang 表示：

我们革命性的 µCooling“芯片上风扇”设计正值移动计算的关键时刻：超便携设备开始运行更多的处理器密集型人工智能应用，其散热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。

而在 XMC-2400 之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些设备太小太薄了。

xMEMS 计划于 2025 年一季度向客户提供 XMC-2400 的样品。