xMEMS Labs将在CES 2025上展示其Sycamore微型扬声器和μCooling芯片上风扇。Sycamore是一款全硅材质近场微型扬声器，采用超声波发声技术，厚度仅为传统动圈扬声器的三分之一，封装体积仅为七分之一，适用于多种紧凑型设备。其在中低频性能上媲美传统扬声器，高频性能显著提升。μCooling是一款全硅微风扇主动冷却芯片，厚度仅1.08mm，具备优秀的散热能力和IP58防尘防水等级。xMEMS Labs致力于通过压电MEMS技术提升消费电子产品的性能和设计水平。

📢Sycamore微型扬声器：首款全频段全硅材质近场微型扬声器，采用超声波发声技术，厚度仅为传统动圈扬声器的约三分之一，封装体积仅为七分之一，适用于轻薄本、智能手表等紧凑型移动设备。

💨μCooling芯片上风扇：基于全硅器件的微风扇主动冷却芯片，厚度仅1.08mm，可在1000Pa的背压下每秒移动39cm³的空气，并支持IP58防尘防水，有效解决设备散热问题。

🎶音频性能：Sycamore扬声器在中低频性能上媲美传统动圈扬声器，在超低频延展上提供高达11dB的动态范围，高频区间在5kHz以上频率范围内提升高达15dB，音质表现显著提升。

IT之家 12 月 19 日消息，MEMS 微电子机械系统设备制造商 xMEMS Labs 表示，将于明年 1 月初的 CES 2025 消费电子展上首度公开展示其基于 MEMS 器件的 Sycamore 微型扬声器和 μCooling 芯片上风扇。

IT之家此前已对 μCooling 有所介绍，这是一款基于全硅器件的微风扇主动冷却芯片，厚度仅有 1.08mm，可在 1000Pa 的背压下每秒移动 39cm3 的空气，同时支持 IP58 防尘防水。

而 Sycamore 微型扬声器则是首款全频段全硅材质近场微型扬声器，专为开放式音频播放而设计；其采用“超声波发声”平台技术，通过超薄芯片将超声波转化为全频音效。

xMEMS Labs 表示 Sycamore 微型扬声器厚度是传统动圈扬声器的约 1/3，封装体积更是仅有 1/7。该扬声器适用于轻薄本、智能手表、XR 头显等紧凑型移动设备乃至嵌入式汽车音响。

而在音频表现上，xMEMS Labs 宣称 Sycamore 扬声器的中低频性能媲美传统动圈扬声器，在超低频延展上提供高达 11dB 的动态范围；而在高频区间，其相较于传统动圈扬声器在 5kHz 以上的频率范围内提升高达 15dB。

xMEMS Labs 营销和业务发展副总裁 Mike Housholder 表示：

今年是压电 MEMS 技术真正成为各种消费类技术设备中心舞台的一年。我们开发了一系列解决方案，以对设备制造和消费者体验产生重大影响的方式提升产品性能、设计和工程设计水平。我们期待在 CES 2025 上向行业展示这些解决方案。