杭州镓仁半导体有限公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由九智资本领投，普华资本共同投资。这笔资金将用于加速镓仁半导体在第三代半导体领域的研发和产业化进程，推动其在功率器件、射频器件等领域的应用落地。

🚀 镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资：这笔资金将用于加速镓仁半导体在第三代半导体领域的研发和产业化进程，推动其在功率器件、射频器件等领域的应用落地。

💰 本轮融资由九智资本领投，普华资本共同投资。九智资本作为专注于科技领域的投资机构，在半导体领域拥有丰富的投资经验，而普华资本则在产业链资源整合方面具有优势。

💡 镓仁半导体致力于第三代半导体材料和器件的研发与应用，拥有自主知识产权的核心技术。其产品主要应用于新能源汽车、5G通信、数据中心等领域，具有广阔的市场前景。

📈 随着第三代半导体技术的快速发展，镓仁半导体有望在未来几年迎来快速发展，并成为行业领先者。

8月9日，据镓仁半导体消息，杭州镓仁半导体有限公司已获得近亿元Pre-A轮融资，本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。