🎯NVIDIA将在今年下半年为CSP云客户供应Blackwell架构的B100、B200 GPU，同时面向有边缘AI需求的OEM企业客户增加B200A。B200所用台积电CoWoS-L封装产能吃紧，B200A改用CoWoS-S封装技术，HBM3E内存容量、数量及堆叠方式有所变化，核心规格会删减，功耗低于B200，风冷可满足散热需求。

📅B200A预计2025年第二季度左右供给OEM厂商，与第三季度放量的H200拉开距离。供应链调查显示，2024年NVIDIA高端GPU出货主力是Hopper平台，Blackwell系列今年供应量不多，明年将逐渐成为主力，占比超80％，B100是初期过渡产品，完成既有订单后会被取代。

📈集邦咨询预计，NVIDIA高端GPU明年出货量将增长55％。

快科技8月7日消息，据集邦咨询最新报告，NVIDIA将在今年下半年供货Blackwell架构的新一代B100、B200 GPU，供应CSP云客户，同时增加一款精简版的B200A，面向有边缘AI需求的OEM企业客户。

临时增加B200A的主要原因是B200所用的台积电CoWoS-L封装产能持续吃紧，需要集中满足CSP客户需求，B200A则会改用相对简单和宽松的CoWoS-S封装技术。

技术规格上，B200A的详细情况还不清楚，只能确定HBM3E内存的容量从192GB精简至144GB，数量从八颗减半至四颗，但因为8hi堆叠变12hi堆叠，单颗容量从24GB增加到36GB。

核心规格肯定也会删减，而功耗将会低于B200 1000W，因此无需液冷，风冷即可满足，方便客户快速部署。

B200A预计到2025年第二季度左右才会供给OEM厂商，从而和第三季度才放量的H200拉开距离，避免冲突。

供应链调查显示，NVIDIA 2024年高端GPU的出货主力以Hopper平台为主，针对北美市场是H100、H200，针对中国市场则是H20。

Blackwell系列在今年供应量不会太多(还被曝出设计缺陷)，明年才会逐渐成为主力，占比超过80％。

其中，B100属于初期的过渡产品，主打“低能耗”，完成既有订单之后就会被B200、B200A、GB200所取代。

集邦咨询预计，NVIDIA高端GPU明年的出货量将增长55％。