英伟达计划在2024年下半年推出B100及B200芯片，供应云服务提供商客户，并计划于2024年第三季后陆续供货。由于CoWoS-L良率和量产尚待整备，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。B200A将采用4颗HBM3e12hi，总容量为144GB，预计OEMs将在2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年，Blackwell平台将占英伟达高端GPU逾八成，并促使英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。

🚀 英伟达计划在2024年下半年推出B100及B200芯片，主要供应云服务提供商客户，并计划于2024年第三季后陆续供货。然而，由于CoWoS-L良率和量产尚待整备，英伟达同步规划了降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。

💡 B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e12hi，总容量为144GB。预期OEMs将在2025年上半年正式拿到B200A芯片。

📈 到2025年，Blackwell平台将占英伟达高端GPU逾八成，并促使英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。

📊 这一系列计划表明，英伟达正在积极拓展其高端GPU市场，并通过不同的产品策略满足不同客户的需求。

🏆 英伟达B200A的推出将进一步推动人工智能、数据中心和游戏等领域的创新发展。

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36氪获悉，据TrendForce集邦咨询了解，英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。B200A的存储器规格将采用4颗HBM3e12hi，总容量为144GB。预期OEMs应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片。到2025年Blackwell平台将占英伟达高端GPU逾八成，并促使英伟达高端GPU系列的出货年增率上升至55%。