三星电子公司计划今年量产第五代高带宽内存芯片,HBM总销售额预计将大幅提升,下半年HBM销量将比上半年增长3.5倍,且公司第二季度净利润增长六倍。
🎈三星电子公司今年开始量产第五代高带宽内存芯片,其最先进的HBM3e品种的HBM总销售额将从本季度略高于10%上升至今年最后一个季度的60%。公司内存销售和营销主管Kim Jaejune称将向几家客户供货,但不能透露客户名字。
💥据彭博消息,三星已获得英伟达至少部分AI内存的批准。该公司预计今年下半年HBM的销量将比上半年增长3.5倍,并计划在2025年将HBM的供应量翻一番。
💰三星发布上述言论之际,公司公布第二季度净利润增长了六倍。由于内存价格上涨和需求旺盛,其半导体部门的营业利润达到6.45万亿韩元(合47亿美元)。
格隆汇7月31日|据彭博,三星电子公司计划今年开始量产第五代高带宽内存芯片,并迅速提升其销售贡献。三星公司高管在周三上午报告好于预期的利润后表示,预计其最先进的HBM3e品种的HBM总销售额将从本季度略高于10%上升至今年最后一个季度的60%。三星内存销售和营销主管Kim Jaejune在电话会议上表示,该公司将向几家客户供货,但根据合同规定,他们不能透露客户的名字。据彭博本周消息,三星已获得英伟达至少部分AI内存的批准。该公司预计,今年下半年HBM的销量将比上半年增长3.5倍,并计划在2025年将HBM的供应量翻一番。三星发布上述言论之际,该公司公布第二季度净利润增长了六倍。由于内存价格上涨和需求旺盛,其半导体部门的营业利润达到6.45万亿韩元(合47亿美元)。