随着AI服务器算力、功耗增长，液冷散热方案将逐渐普及，NVIDIA下一代Blackwell平台功耗剧增，相关服务器产品的情况及液冷零部件等内容被提及。

🥵NVIDIA Blackwell平台功耗急剧增加，年底渗透率可达10％，2025年将大规模放量取代Hopper平台，Blackwell B200单颗芯片功耗高达1000W，GB200超级芯片更是达到2700W，Hopper家族GPU功耗相对较低。

🚀NVIDIA HGX服务器及NVL36、NVL72服务器的GPU数量及整体功耗情况被介绍，NVL36服务器2024年底先上市，初期风冷、液冷并行，NVL72 2025年跟进且优先上液冷。

💧服务器液冷主要有五大零部件，CDU是最关键部分，负责调节冷夜流量确保温度可控，维谛技术是NVIDIA AI服务器方案中主力的CDU供应商，其他厂商也在测试验证。

快科技7月31日消息，集邦咨询发布报告称，随着AI服务器算力、功耗同步与日俱增，尤其是NVIDIA将在年底推出的下一代Blackwell平台功耗急剧增加，液冷散热方案将逐渐普及，今年底的渗透率可达10％。

根据调查，NVIDIA Blackwell要到2025年才会正式大规模放量，取代现在的Hopper平台，成为高端主力，占整体高端产品的近83％。

Blackwell B200单颗芯片的功耗就高达1000W，一颗Grace CPU和两颗Blackwell GPU组成的超级芯片GB200更是恐怖的2700W。

回顾历史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只需要400W，Grace+Hopper超级芯片则是1000W。

NVIDIA HGX服务器每台预装8颗GPU，NVL36、NVL72服务器每台36颗、72颗GPU，整体功耗将分别达到70千瓦、140千瓦。

据悉，NVL36服务器2024年底先上市，初期以风冷、液冷并行方案为主；NVL72 2025年跟进，直接优先上液冷，整体设计和散热都复杂得多。

NVIDIA预计，GB200折算NVL36的出货量在2025年预计可达6万台，Blackwell GPU的总出货量有望达到210-220万颗。

服务器液冷主要分为水冷板(Cold Plate)、冷却分配系统(Coolant Distribution Unit, CDU)、分歧管(Manifold)、快接头(Quick Disconnect, QD)、风扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大零部件。

其中，CDU是最关键的部分，负责在整个系统内调节冷夜的流量，确保温度可控。

针对NVIDIA AI服务器方案，维谛技术(Vertiv)是主力的CDU供应商，奇鋐、双鸿、台达电、CoolIT等也在测试验证。