英伟达最新发布的Blackwell芯片架构预计将在2024年底前推出,届时大型云端服务商将开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心,预计将带动液冷散热方案的渗透率达到10%。Blackwell芯片的高耗能特性将推动散热需求,为相关公司带来新的商机。
🤔 英伟达Blackwell芯片架构的发布将推动AI服务器数据中心的建设,预计将带动液冷散热方案的渗透率达到10%。
💧 Blackwell芯片的高耗能特性将对散热系统提出更高的要求,传统的风冷散热方案将难以满足需求,液冷散热方案将成为主流选择。
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英伟达Blackwell高耗能推动散热需求 这些公司进入英伟达供应链 据媒体报道,7月29日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品,称“英伟达本周发送Blackwell样品,这是今年首发的新款芯片架构”。根据TrendForce集邦咨询最新报告,由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell,届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心,预计将带动液冷散热方案渗透率达10% 根据集邦咨询调查,英伟达Bl