科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的生产，主要服务于CPU、GPU、AI和车载等高算力芯片的封装需求。目前，国内ABF载板国产化率不足10%，8层以上FCBGA载板市场由日韩台企业垄断。公司计划在东阳市打造年产56万片的高端FCBGA生产基地，总投资超50亿元，有望打破国外技术垄断。

🌟 科睿斯半导体的产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，市场需求强劲。由于国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，这使得国内封装产业受制于人。

📉 8层以上FCBGA载板技术被日韩台企业垄断，导致国内封装成本高企，IC载板在封装成本中占比高达30%-70%。科睿斯半导体的崛起有望改变这一现状。

🏭 公司计划在东阳市建设年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地200亩，总投资超50亿元人民币。这一举措将极大提升国产高端封装基板的生产能力。

👨‍💼 公司团队实力雄厚，董事长陆江曾任华为海思战略部总监，具备丰富的行业经验和资源。这为公司的长期发展提供了有力保障。

预期差一 科睿斯半导体是一家注于高端封装基板FCBGA的企业，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装； 国内ABF载板主要依赖进口，国产化率低于10%，目前，8层以上FCBGA载板被日韩台垄断；且IC载板是集成电路封装环节价值最大的耗材，在封装成本组成中占比30%-70%。 目前规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。 预期差二：公司团队 公司董事长：陆江 曾任华为海思战略部总监，负责公司供应