台积电正积极研发扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，已成立研发团队和生产线，预计 3 年内推出成果。台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，以探索新的封装工艺。台积电虽然未证实收购消息，但强调公司正在寻找合适的扩张地点。

🎯 台积电正在积极推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，并已成立专门的研发团队和生产线。

🎯 FOPLP工艺目前仍处于起步阶段，预计相关成果将在未来三年内问世。

🎯 台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，以探索新的封装工艺，但目前尚未证实。

🎯 台积电强调公司正在寻找合适的扩张地点，并于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）。

7 月 19 日消息，工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。 消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。 台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）