长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时强调，AI芯片的发展离不开晶圆制造和先进封装技术的合力，预测未来封装技术的重要性将超过晶圆制造。他指出，国内产业链在先进封装设备、材料、封测端已实现国产化并进入龙头企业产品线。

🌟 长江存储董事长陈南翔表示，AI芯片的发展依赖于晶圆制造和先进封装技术的结合，未来封装技术的地位将更加凸显。

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【Mstech】 周五，长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示，AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力，“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。” 当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线，建议关注：封测端 ?长电科技：旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺，分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测，年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装； ?通富微电：深度绑定大客户AMD，导入其MI30