🌟 长江存储董事长陈南翔强调，AI芯片的发展将使封装技术的重要性日益凸显，甚至可能超过晶圆制造。这一观点预示着封装技术在未来芯片产业中的关键地位。

🚀 长电科技作为封测端龙头企业，其旗下的长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺，能够满足不同算力客户的需求。公司还导入合肥客户LPDDR5封测，计划年内完成对晟碟的收购，进军NAND封装领域。

🔗 通富微电与AMD深度绑定，成功导入MI300系列，显示出其在高端封装技术方面的竞争力。这一合作不仅提升了通富微电的技术水平，也加强了其在行业中的地位。

?周五，长江存储董事长陈南翔在接受中国国际电视台采访时表示，AI芯片需要晶圆制造和先进封装合力，#“在未来非常近的一天、封装技术的重要性恐怕要超过晶圆制造。” 当前诸多产业链公司已在先进封装设备、材料、封测端实现国产化导入并进入龙头存储厂产品线，建议关注： ?封测端 ➠长电科技：旗下长电绍兴、长电先进、长电微三个厂区拥有2.5d/3d工艺，分别满足不同类型算力客户。同时导入合肥客户LPDDR5封测，年内亦将完成晟碟收购进军NAND封装； ➠通富微电：深度绑定大客户AMD，导入其MI300系列