台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）团队，并规划建立mini line，旨在利用FOPLP技术弥补CoWoS先进封装产能不足的问题。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸更大，可提高面积利用率，降低单位成本。

😄 **FOPLP技术优势:** FOPLP是一种基于重新布线层（RDL）工艺的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。与传统封装方法相比，FOPLP提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

🤩 **FOPLP的应用:** FOPLP主要应用于高性能计算、人工智能、5G通信等领域，能够满足这些领域对高密度封装和高带宽的需求。

🤔 **FOPLP的未来发展:** FOPLP技术目前处于发展阶段，预计未来将成为先进封装技术的主流方向之一，并推动芯片封装技术的进一步发展。

🥳 **台积电布局FOPLP的意义:** 台积电布局FOPLP，表明了其对先进封装技术的重视，以及对未来芯片封装技术发展趋势的把握。这也将进一步巩固台积电在芯片制造领域的领先地位。

🎉 **FOPLP技术带来的挑战:** FOPLP技术也面临着一些挑战，例如工艺复杂、良率控制等。台积电需要克服这些挑战，才能将FOPLP技术真正应用到实际生产中。

据报道，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 点评：业内认为，扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。随着AI计算的需求