台积电正在加速开发扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，并计划在三年内推出相关成果。公司还考虑收购LCD面板厂以探索新封装技术，尽管尚未证实。此技术将服务于高性能计算领域，如AI GPU，并可能吸引英伟达等客户。

🚀 台积电加速FOPLP工艺研发，成立研发团队和生产线，预计三年内推出成果。此技术是矩形InFO，具有低成本和大尺寸封装优势，适用于高端产品。

🔍 台积电探索收购5.5代LCD面板厂，虽未证实，但表明公司正寻找扩张地点以推进封装技术。

🌟 FOPLP技术被视为矩形CoWoS，主要针对AI GPU领域，英伟达是潜在客户。技术可整合台积3D fabric平台，发展2.5D/3D封装。

🔬 台积电研究玻璃基板技术，响应英特尔计划，未来可能用于高性能计算客户，如英伟达和AMD，取代现有材料。

📉 FOWLP封装方案目前技术突破有限，应用主要集中在成熟工艺产品，如PMIC。台积电计划将封装技术从晶圆级转向面板级。

IT之家 7 月 19 日消息，工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）工艺，目前已经成立了专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在 3 年内问世。

消息源还表示台积电有意收购群创光电的 5.5 代 LCD 面板厂，从而探索新的封装工艺。不过，台积电并未证实这些传言，但强调公司正在不断寻找合适的扩张地点。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

台积电计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达。

针对英特尔计划在 2026 年至 2030 年间量产业界首个用于下一代先进封装的玻璃基板技术，台积公司已开始研究相关的玻璃基板技术，以满足客户的需求。

魏哲家表示目前 InFO 只有 1 家客户，未来英伟达和 AMD 等 HPC（高性能计算）客户可能会采用下一代先进封装技术，用玻璃基板取代现有材料。