易天股份子公司深圳市易天半导体设备有限公司与河北光兴半导体签订合同，订单正常履行中。公司子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关半导体封装设备可用于WLP、SIP等先进封装，而深圳市易天半导体设备有限公司相关设备可应用于Mini LED巨量转移。随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，FOPLP成为行业发展趋势，易天股份以其先进的巨量转移和封装技术，为国内半导体产业升级提供强力支持。

🤩 **巨量转移与先进封装技术**：易天股份旗下子公司深圳市易天半导体设备有限公司与河北光兴半导体签订合同，订单正常履行中，公司拥有巨量转移和先进封装技术，包括深圳市微组半导体科技有限公司的WLP、SIP等先进封装设备以及深圳市易天半导体设备有限公司的Mini LED巨量转移设备。

🚀 **FOPLP技术引领行业发展**：随着台积电、三星等巨头布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为行业发展趋势。易天股份凭借其先进的巨量转移和封装技术，为国内半导体产业升级提供强力支持。

💡 **国产替代优势**：易天股份的先进封装技术，为国内半导体产业提供国产替代方案，助力中国半导体产业链的自主可控，提升中国半导体产业的竞争力。

📈 **未来发展前景**：随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求不断增长，先进封装技术将成为未来半导体产业发展的关键。易天股份的巨量转移和先进封装技术，将迎来更大的市场机遇，为公司未来的发展提供强劲动力。

易天股份（300812）同时拥有巨量转移和先进封装技术：子公司深圳市易天半导体设备有限公司与河北光兴半导体的合同订单正常履行中。公司子公司深圳市微组半导体科技有限公司相关半导体封装设备可用于WLP、SIP等先进封装;子公司深圳市易天半导体设备有限公司相关设备可应用于Mini LED巨量转移。 全球首条“巨量转移式FOPLP”先进封装线量产 国产面板级先进封装替代 随着台积电、三星等布局面板级封装（PLP）相关技术，包括扇出型面板级封装（Fan-Out -PLP，简称FO-PLP），FOPLP成为