据台媒报道，英特尔下一代AI与HPC用GPU芯片Falcon Shores已完成流片，计划明年年底量产。该GPU将采用台积电3nm、5nm工艺制造，并使用台积电的CoWoS-R封装工艺。英特尔规划了三款不同等级的Falcon Shores芯片，覆盖高中低市场，预计2025年发布，第二代产品定于2026年推出。

🚀 英特尔Falcon Shores GPU将采用台积电的3nm、5nm工艺制造，这是英特尔在先进制程上的一次重要合作，意味着英特尔在芯片生产上将进一步依赖外部代工厂。

🌐 Falcon Shores GPU将集成HBM内存，并使用台积电的CoWoS-R封装工艺，这是一种成本更低的2.5D封装集成工艺，有助于提高芯片性能和降低成本。

🔝 英特尔针对不同市场层级，规划了至少三款Falcon Shores芯片，这表明英特尔在AI加速器市场上将全面出击，争夺更多市场份额。

📉 英特尔计划在2025年发布Falcon Shores，2026年推出第二代产品，显示了英特尔在GPU市场上的快速迭代策略，意图在AI和HPC领域保持竞争力。

IT之家 7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代 AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。

具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造， HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。

IT之家注：

CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：

报道还指出，英特尔在 Falcon Shores 产品线上规划了至少三款不同等级的芯片，分别瞄准高中低三档市场，全面争夺 AI 加速器订单。

台积电与英特尔双方都未对该市场传闻进行评论。

根据英特尔以往表态，Falcon Shores 将成为 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 和 Gaudi  3 加速器的共同后继者，搭载下一代英特尔 X^e 架构并集成 Gaudi 架构的精华，定于 2025 年发布。

英特尔将在 Falcon Shores 产品线上实施快速迭代策略，第二代产品定于 2026 年推出。