涂胶显影设备是芯片制造中不可或缺的环节，分为offline和inline两种类型。offline设备独立操作，适用于μm级别制程，主要用于高端制程和封装环节；而inline设备则与光刻机联机，自动化程度高，适用于28nm及以上制程。两种设备在联机状态、操作自动化程度、应用场景和设备分类方面存在明显差异。目前，低制程涂胶显影设备的国产化率约为80%，高制程约为60%。

🤔 **offline与inline设备的区别** offline设备独立操作，适用于μm级别制程，主要用于高端制程和封装环节。例如，在芯片制造的前道工序中，offline设备用于涂胶、显影和烘烤等步骤，而在后道工序中，则用于封装环节。offline设备通常需要人工操作，自动化程度较低。 inline设备则与光刻机联机，自动化程度高，适用于28nm及以上制程。inline设备通常用于光刻工艺中，与光刻机配合完成涂胶、显影、烘烤等步骤。inline设备的自动化程度较高，可以实现无人化操作，提高生产效率。

💡 **设备分类** offline设备根据应用场景的不同，可以分为前道工序设备和后道工序设备。前道工序设备主要用于芯片制造的初始阶段，包括涂胶、显影、烘烤等步骤。后道工序设备则用于封装环节，包括涂胶、显影、固化等步骤。 inline设备则根据光刻胶类型、光源波长及对应的纳米制程进行分类。例如，根据光刻胶类型，可以分为正性光刻胶设备和负性光刻胶设备；根据光源波长，可以分为深紫外光刻设备和极紫外光刻设备；根据对应的纳米制程，可以分为28nm、14nm、7nm等不同制程的设备。

📊 **国产化现状** 目前，低制程涂胶显影设备的国产化率约为80%，高制程约为60%。国产设备在性能和可靠性方面与国外设备相比仍存在差距，但近年来，国内企业在技术研发方面取得了显著进步，国产设备的市场占有率逐渐提升。

🚀 **国产化发展趋势** 随着国家政策的支持和国内企业的不断努力，预计未来几年，国产涂胶显影设备的研发和制造水平将进一步提高，国产化率将持续提升。未来，国产设备将更加注重性能和可靠性，并不断满足芯片制造的工艺需求。

⚙️ **设备部件国产化** 从设备部件来看，LOADPORT、机器人、低端制程工艺下胶泵、热板及加热丝、片盒等部件的国产化率较高，但高端制程的部件，如光刻胶、光源等，国产化率较低。未来，需要加大对高端部件的研发投入，提升国产设备的整体水平。

1 ►涂胶显影设备分为offline和inline两种类型，主要区别在于联机状态、操作自动化程度、应用场景及设备分类。offline设备独立操作，适用于μm级别制程，分为前道工序和后道工序，涉及高端制程及封装环节；而inline设备则与光刻机联机，自动化程度高，适用于28nm及以上制程，分类依据包括光刻胶类型、光源波长及对应的纳米制程。 2 ►综合来看，低制程涂胶显影设备综合国产化率约为80%，高制程约为60%。具体从设备部件来看，LOADPORT、机器人、低端制程工艺下胶泵、热板及加热丝、片盒