周末更新-PCB上游新材料：1）铜冠业绩超预期，2）Rubin进展顺利，3）生益公告PCB扩产 （1）Rubin进展顺利，Q布+4代铜直接相关： ①Rubin于25年6月完成首次tape-out，首批硅片预计10月由台积电交付。工程样品计划于25Q4推出，芯片与系统设计预计2026年3月定版，26W3量产，26Q3服务器机架开始爬坡，当前无延迟迹象。 ②台光7月审厂，8月Q布框架性协议逐步落地，预计26H2【中材科技】Q布出货量达100-120万米/月，【菲利华】达80万米/月。 ③【铜冠】中报