生益科技是全球电子电路基材核心供应商，覆铜板板材产量增长显著，硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，在多地建立子公司，自主生产多种高端电子材料，产品应用广泛。

🎯生益科技集研发、生产、销售、服务于一体，是全球电子电路基材的核心供应商。其覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米大幅增长至2023年度的1.2亿平方米，展现出强大的生产能力和发展潜力。

🌟从2013年至今，生益科技的硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，这一成绩彰显了其在行业中的重要地位和竞争实力。此外，该公司还在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，实现了全国范围内的产业布局。

💻生益科技的主营业务为自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。这些产品主要用于制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线等领域，为现代科技的发展提供了重要的支持。

生益科技，集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。 先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司。 集团主营业务及产品应用范围 自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线