半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大以及研发周期长等特点。 又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。 材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，品类多达上百种。 从应用领域来看，主要集中在制造和封测环节，分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两类。 前道晶圆制造材料：主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材及其他材料。 后道封装材料：包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料等。