公司是全球第五家能做PSPI的厂商且是国内唯一，服务华为产品并向韩系厂商送样；公司获杜邦授权生产电镀液，23年3月已试产并将大规模量产。还介绍了原业务光刻胶相关情况。

🎯PSPI作为HBM封装的核心材料，公司是全球少数能生产的厂商之一且是国内唯一。公司通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列产品，并已向某韩系半导体厂商送样，有望获得供应机会。

💧电镀液是TSV技术的核心材料，之前全球仅杜邦能生产，公司早已获得杜邦授权。此前因部分问题未谈妥未生产，23年3月开始试产，很快将大规模量产，且电镀液公告节点1临近。

📄公司原业务与光刻胶相关，包括光引发剂和树脂，有10亿营收、1.5亿净利，按20XPE计算，市值为30亿。

PSPI：HBM封装的核心材料，公司是全球第五家能做PSPI的厂商，也是国内唯一，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品，且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样，有机会拿下供; 电镀液：TSV技术的核心材料，之前全球范围内只有杜邦能做，公司早就拿到杜邦的授权了，之前和杜邦还有一些地方没谈妥，一直没开始生产，23年3月开始试产，很快会开始大规模量产(电镀液公告节点1临近) 估值逻辑 原业务(光刻胶相关)：光引发剂+树脂，10亿营收，1.5亿净利，20XPE，30亿市值 HBM材料： PSPI预计带