印度总理莫迪在独立日演说中宣布，印度首款国产半导体芯片预计将在2025年底上市。他回顾了印度在半导体领域半个世纪的停滞，指出印度已落后于世界前沿国家。为扭转局面，印度正以“任务模式”大力推进半导体产业建设，目前已有六个项目在建，四个项目获批。这些项目分布在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，将加速印度“印度制造”芯片的产出。莫迪还呼吁印度年轻一代，在软件和社交平台等领域打造自主方案，减少对外部技术的依赖。

🚀 印度首款国产半导体芯片预计在2025年底上市，标志着印度在关键技术领域迈出了重要一步。此前，印度在该领域因计划停滞而落后数十年。

💡 印度将以“任务模式”全力推进半导体产业发展，目前已有六个芯片项目正在建设，另有四个项目刚刚获批，显示了国家层面的高度重视和决心。

🌍 项目建设地点已初步确定在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，这些地区将成为印度半导体产业发展的重要基地，有望带动区域经济发展。

📱 印度总理莫迪呼吁国内年轻一代，在创意软件、社交平台等技术领域打造自主创新方案，减少对国际技术和平台的依赖，实现技术自主，并让更多经济效益留在国内。

IT之家 8 月 15 日消息，印度总理纳伦德拉・莫迪在今天的独立日演说中宣布，印度首款国内制造的半导体芯片预计将在 2025 年底上市。

莫迪指出，印度在半导体领域的规划可追溯到半个世纪前，但当时的计划长期停滞，导致印度在关键产业链上落后数十年。

他还表示：“21 世纪将由科技驱动，谁掌握了科技，谁就能发展上达到新的高度。而印度这半个世纪在半导体领域的文件和计划一直被搁置，对比其他走在世界前列的半导体前沿国家，我们已经被时代淘汰”。

莫迪还强调，当前他们已经摆脱了历史包袱，以“任务模式”推进半导体产业建设，目前已有六个芯片项目正在建设，另还有四个项目刚刚获批立项。

这些项目建设在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地，联合信息科技部长 Ashwini Vaishnaw 表示，这些设施将很快产出印度首款“印度制造”芯片。

但莫迪也认为，印度必像统一支付接口（IT之家注：指印度本土的一项即时银行间转账服务，类似我国香港的“转数快”）那样，在其他技术领域打造自主方案，他呼吁印度的年轻人们打造自己开发的创意软件、社交平台，并表示：“为什么我们要依赖别人？为什么这些钱要被别人赚？”