HBM：2023年4月4日公告：Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。 【国联电新】壹石通：全产业链布局，国内SOFC绝对龙头，对标BE 海外SOFC商业化迅速兴起，现单体300亿元项目订单！2024年11月美国SOF