中国科技国产化，自强自立正当时候！ 赛伍技术：公司散热片产品包括高技术含量的封装级半导体散热片。赛伍技术是首家量产散热铜片的国产厂商，其IGBT、IPM功率模块封装材料(散热铜片、研磨胶带成本降低25%，已导入比亚迪半导体、时代电气生产线。 海立股份：立集团与微电子装备集团双方领导就项目合作、产品配套等内容进行深入探讨。双方以封装光刻机得冷却系统配套为起点，进一步提升125合作能级，逐步从零部件级供应合作提升为系统级供应合作。 北京君正：公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产