受到鹰酱的压力，TW将逐步对大陆这边减少封装级半导体散热片供应。 赛伍技术：公司散热片产品包括高技术含量的封装级半导体散热片。赛伍技术是首家量产散热铜片的国产厂商，其IGBT、IPM功率模块封装材料(散热铜片、研磨胶带成本降低25%，已导入比亚迪半导体、时代电气生产线。公司产品在IGBT半导体方面的应用有耐高温热固型绝缘胶膜和铜基热固型散热片，其IGBT变频器导热材料已通过格力测试，并有小号采购订单。 公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶