🧪赛伍技术的Non-UV保护膜系列，应用于半导体/LED芯片切割、滤光片激光切割、太阳镜片切割等场景，为相关产业提供重要支持。

💎赛伍技术的UV减粘胶带系列，包括应用于薄片晶圆背面研磨减薄过程的研磨用UV减粘胶带，在芯片制造中发挥关键作用。

🔧赛伍技术半导体芯片用耗材导体业务板块的现有产品还包括应用于晶圆切割工序的PVC减粘膜、PO减粘膜、PVC保护膜，以及应用于封装过程中的防静电蓝膜，满足了芯片生产多环节的需求。

德邦科技对标赛伍技术，两市唯二供货减粘胶带、UV 保护膜标的 赛伍技术两连板除了光伏属性，最重要的就是其芯片半导体属性 生产Non-UV 保护膜系列、UV 减粘胶带系列两者半导体芯片用耗材 导体业务板块的现有产品包括： ①应用于薄片晶圆背面研磨减薄过程的研磨用 UV 减粘胶带； ②应用于晶圆切割工序的 PVC 减粘膜、 PO 减粘膜、 PVC 保护膜； ③应用于封装过程中的防静电蓝膜。 1、Non-UV 保护膜系列♦ 应用场景 • 半导体/LED 芯片切割 • 滤光片激光切割 • 太阳镜片切割